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在线讲座等你来!降低射频/微波电路板温的方法及热管理
会议主题:降低射频/微波电路板温的方法及热管理 会议时间:12月21日 星期三 10:00-12:00 会议介绍 随着电路技术的不断进步,许多新的应用将要求设计工程师解决更复杂的电路散热和温升等 ...查看更多
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免费下载 I 白皮书:3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切,许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片(die)和小芯片(chiplet)的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
【标准化工作】关于征集2022年度团体标准制修订项目的通知
关于征集2022年度 团体标准制修订项目的通知 各有关单位:为认真贯彻落实《中华人民共和国标准化法》、《关于深化标准化工作改革方案》(国发〔2015〕13号)的要求,加快推进团体标准在发挥市场标准 ...查看更多
新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多
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